半导体事业部
（株）EngiOn半导体事业部
基于硅片背面研磨及切割技术，重组CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器）、生产DDI（显示驱动集成芯片） 及COG（玻璃绑定芯片）。通过指纹识别、系统芯片背面研磨及切割技术，高度推进背面研磨/切割/重组/玻璃绑定芯片等单位工程技术，制定全面性策略满足客户需求。通过架构功率半导体硅&硅化碳晶片后道工序及医疗包装线，致力于扩大新一代业务领域。
System Business Department
CIS
Reconstruction
DDI
COG
Back grinding
(硅片背面研磨切割抛光)
Sawing
(采用钻石切割刀分离芯片)
Reconstruction
(从分离后的芯片中挑选合格品进行重新排列)
Auto visual inspection
(自动检查芯片外观)
Inking
(自动检查后，用墨水标记次品芯片)
Laser marking
(硅片背面打标芯片识别号)
Laser Grooving
(为分离芯片，切割部分事先刻槽)
Pick & Place
(将分离后的芯片装入卡槽)
Auto visual inspection
(自动检查装入卡槽的芯片)
