기술정보

WAFER BACKGRINDING
반도체 Wafer Test 前後 Package 용도에 따라 Wafer Back면을 Thinning 하는 기술로, Back grind전 Wafer 전면을 Cover tape으로 Laminating하고 Back grind 후 이를 Peeling 하는 공정으로 이루어지며 반도체 Package박형화에 따라 Wafer 두께는 점점 얇게 Thinning하는 추세임.

WAFER SAW
반도체 Package를 위하여 많은 Chip이 실장된 Wafer를 다이아몬드 Blade로 절삭하여 개별 Chip으로 분리시키는 기술로 반도체 회로 패턴 미세화, Package 박형화, 고품질화의 요구로 절삭시 발생되는 Si particle, Chipping, Crack 관리가 핵심 기술임.

WAFER RECONSTRUCTION
Wafer를 Sawing하여 Good chip만을 Wafer Ring에 부착된 Sticky Tape위에 Wafer form으로 재배치 시키는 것을 의미하며 응용 분야로서는 12 inch wafer를 8, 6, 5, 4 inch 로 변환 또는 chip 특성 grade 별 Sorting 재배치 하는 기술임.

CHIP SORTING(COG)
Wafer를 Sawing하여 Good chip만을 2, 3, 4 inch chip tray에 sort 하는것을 의미하며 응용분야로서는 CSP & COB 제품 또는 LDI 제품에 사용됨.