자주검사기

개요
Back Grinder가 완료된 Wafer의 Top/Back면 불량을 육안으로 검사하는 장비
Barcode 부착을 위한 Wafer Code번호 확인 Camera 구성, Cassette Auto Loading/Unloading System, 선별적 Wafer Loading가능

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19_01

제품사양

Item Specification Remark
Vision Part Laser Mark Camera Camera Resolution : 659×454
Pixel Size : 5.6μm
Illuminator LED Illuminator +개별 Chip 검사→Line Scan
Lens 1.4x~16x
System Part Network TCP/IP
RS232
Utility Electrical 220VAC, 3KW +1EA
Pneumatic 5kg/cm2 Clean Dry Air
Hardware Part Wafer Size 200mm & 300mm(8″ & 12″)
Wafer Handling Loading : Semi Auto Loading
Unloading : Semi Auto Unloading
Cassette 투입높이 600mm
Wafer 전면 검사 높이 900mm +Vision Type
Wafer 후면 검사 높이 1,400mm +UPH는 검사 사양에 따라 변경됨.
Wafer 후면 각도 120°
Cleanness HAPA Filter 적용(0.3um)
Dimension(W x D x H) 1,400mm x 900mm x 1,860mm +Tower Lamp 및 FFU 높이 제외