Automatic Probe Checker

개요
Electric 특성을 평가하기 위한 Pad 부에 Probing 된 Probe 자국을 광학계를 통해 Inspection 하고 Probe 이상 여부를 자동으로 검출
Probe Card Align 상태 또는 각 Probe의 상태를 자동적으로 분석, 동시에 Pad 주변부의 Particle을 검사, Fuse 이미지를 분석하여 정확하게 Repair가 되었는지를 검출

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제품사양

Item Specification
Vision Part Inspection Camera TDI Scan Camera : 12K
Pixel Size : 5.2μm
Illuminator 동축 조명
Dome 조명
Lens Micro Lens(X3.2)
Review & Align Review WDI ATF
Micro Lens(X1, X20, X50)
동축 조명
System Part Network TCP/IP
RS-232
Utility Electrical 단상 208V±10%, 30A, 6.2KW
Pneumatic 5kg/cm2 Clean Dry Air
Chip 선별 방식 Map & Inking
Hardware Part Wafer Size 200mm & 300mm(8″ & 12″)
Wafer Handling Robot(Auto Loading & Unloading)
XYZ-Stage X-Axis Y-Axis Z-Axis
Flatness ±10μm ±10μm ±3μm
Accuracy ±2μm ±2μm ±5μm
Repeatability ±1μm ±1μm ±3μm
Wafer Align Method Free Align
Cleanness HAPA Filter적용(0.3um)
Dimension(W x D x H) 1,780mm x 2,070mm x 2,000mm +Tower Lamp 및 FFU 높이 제외

제품사양

불량 & 검사항목 현상 검출범위
Spec out
(관리기준)
Edge 기준 상하좌우 7.5um 여유에 대한검출
불량은 아니며 Probe 공정 경고용으로 사용됨
Probe Mark가 Pad의 가장자리와 접촉 검출 판단
PAD out Edge 기준으로 붙은 경우 및 걸쳐서 닿은 경우.
TIP 찌거기성 포함
PAD out Probe Mark가 PAD를 완전히 PAD를 벗어난 경우
PAD 면적검사 PAD면적 기준 자국이 25% 초과 부분에 대한 검출 능력
검사제외 영역 Saw Lane 영역의 Pad probe mark는 검사영역에서 제외 한다.