Wafer Ink Marking

개요
Wafer의 불량 Chip부에 자동으로 Ink Marking을 하는 장비
균일한 Ink Dot Marking가능, Ink Dot Size 125um~700um까지 가변 가능, Ink 교환시 최대 2~3분 소요로 생산성 향상.

관련사진

22_01

제품사양

Item Specification Remark
System Part Network TCP/IP
RS 232
Utility Electrical 단상 208V, 20A, 4KW
Pneumatic 5kg/cm2 Clean Dry Air
Hardware Part Wafer Size 200mm & 300mm(8″ & 12″)
Wafer Handling Loading : Auto Loading to Wafer Chuck
Unloading : Auto unloading from Wafer Chuck
System Accuracy XY-Axis ±20μm
Transfer Placement ±30μm
Die Rotation ±2°
Wafer Align Method Auto-Align
Rotation Accuracy ±0.25°
Throughput(UPH) Tylical for Wafer 20장/UPH(Wafer insp.기준)
Cleanness HAPA Filter 적용(0.3um)
Dimension(W x D x H) 1,500mm x 1,100mm x 1,940mm(FFU포함)