압흔 검사기

개요
본 장비는 Module 공정 설비로서 IC 및 FPC를 LCD Panel에 Bonding하는 공정 이후에 ACF Film의 Bonding된 상태를 검사하기 위해 제작됨.

관련사진 / Inspection Procedure

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제품사양

검출 Defect 압흔 자국의 눌림 정도와 개수를 Count 하여 양/불 판정
적용 Inch 4~10Inch
Camera/Lens 4K TDI Camera/Moving Type Auto Focusing
해상도 0.7um
조명 동축 조명

시스템 특징

  • Inspect Algorithm의 Matching을 이용한 감도 Defect
  • 다수의 검사 영역 설정 기능
  • 불량영상 및 원본영상 자동저장
  • Moving Type Auto Focusing Module장착
  • 판정에 대한 기준을 사용자가 설정 가능

획득 및 검출 영상

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