반도체사업부
㈜ 엔지온 반도체 사업부는
실리콘 Wafer Back grind & Saw 기술을 기반으로 CIS(C-MOS Image Sensor) Reconstruction, DDI(Display Drive IC) COG을 주력생산하고 있으며 지문인식, System IC Wafer Back Grind & Saw 대응을 통하여 Wafer Back Grind / Saw / Recon./ COG 단위공정 기술 고도화 추진 & Total solution으로 고객만족을 실현하고 있습니다. 또한 전력반도체 Si & SiC Wafer Back-End Process , 의료용 Packaging 라인 구축을 통한 차세대 사업영역 확대를 지향하고 있습니다.
System Business Department
CIS
Reconstruction
DDI
COG
Back grinding
(wafer 뒷면 연삭 및 연마)
Sawing
(다이아몬드 Cutting Blade를 사용 chip 개별 분리)
Reconstruction
(분리된 chip에서 양품chip만 재 배열하는 공정)
Auto visual inspection
(chip 외관 자동 검사하는 공정)
Inking
(자동검사 후 불량chip 잉크표시)
Laser marking
(wafer 뒷면 chip 개별 고유번호 부여)
Laser Grooving
(chip 개별 분리를 위한 cutting영역 사전 홈 형성)
Pick & Place
(분리된 chip를 Tray에 담는 공정)
Auto visual inspection
(Tray에 담긴 chip를 자동 검사하는 공정)
